薄膜電容器結(jié)構(gòu)優(yōu)點細節(jié):
1)機芯內(nèi)部主回路采用銅條搭橋的工藝結(jié)構(gòu),銅條厚度得到保證,主回路過流能力強,銅條溫升低。安裝操作簡單,方便,快捷,高效,大大降低出錯機率。
2)金屬化薄膜電容器的主回路只需要兩條銅條,代替了以往的一大塊PCB,在產(chǎn)品材料成本3)主回路跟驅(qū)動控制部份分離,做到強電/弱電分離。減少主諧振回路對芯片驅(qū)動部份的干擾。對產(chǎn)品的售后維修等帶來方便,元器件可再次使用,降低了維修成本。
4)由于電容器均采用模組形式封裝,可利用鋁殼散熱,機芯完全可以做到全密封。解決了油煙,水氣,蟑螂,金屬粉塵等進入機芯內(nèi)部的問題,提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。
5)金屬化薄膜電容器由多個分立式并聯(lián)改為單一模組形式,解決了分立式電容器過流均,分壓不均等問題,縮短主回路的線路距離,降低了線路分布電感對功率元器件的影響。
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