Cbb電容也叫金屬化聚丙烯薄膜電容。Cbb電容的組成原理其實比較簡單，就是兩塊平行帶點板，中間絕緣介質(zhì)組成芯子，兩塊板各有一個引出，即兩電極。

Cbb金屬化膜的金屬鍍層是通過真空蒸發(fā)的方法將金屬沉積附著在薄膜上，厚度只有幾十個納米，當(dāng)介質(zhì)上存在疵點、雜質(zhì)時，局部電擊穿就可能發(fā)生，電擊穿處的電弧放電所產(chǎn)生的能量使電擊穿點鄰近處的金屬鍍層蒸發(fā)，擊穿點與周圍極板隔開，電容器電氣性能就可恢復(fù)正常。

Cbb電容結(jié)構(gòu)：用無極性聚丙烯薄膜為介質(zhì)制成的一種負(fù)溫 度系數(shù)無極性電容。有非密封式（常用有色樹脂漆封裝）和密封式（用金屬或塑料外殼封裝）兩種類型。

Cbb電容的特點：Cbb電容具有損耗小、抗?jié)裥詮姟㈦姎庑阅軆?yōu)良、可靠性好、容量大、使Cbb電容使用壽命長和良好的自愈性能。代替大部分聚苯或云母電容，用于要求較高的電路中。一般應(yīng)用于中、低頻電子電路或作為電動機的啟動電容。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61 等；金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。