● 產(chǎn)品展示

● 應(yīng)用領(lǐng)域

● 產(chǎn)品參數(shù)

● 用途及特點(diǎn)

● 安規(guī)認(rèn)證

● 產(chǎn)品編碼

● 規(guī)格尺寸

● 印字說(shuō)明

● 溫度系數(shù)

● 材料組成

● 工藝流程

● 工廠展示

● 訂購(gòu)須知

陶瓷電容是指用高介電常數(shù)的電容器陶瓷鈦酸鋇一氧化鈦擠壓成圓管、圓片或圓盤作為介質(zhì)，并用燒滲法將銀鍍?cè)谔沾缮献鳛殡姌O制成，分高頻瓷介和低頻瓷介兩種。那么陶瓷電容的熱循環(huán)是什么呢？對(duì)陶瓷電容有什么影響呢？

長(zhǎng)期的熱循環(huán)作用會(huì)在陶瓷電容器中產(chǎn)生熱應(yīng)力，使材料發(fā)生疲勞，由于封裝材料的熱膨脹失配，在交變溫度條件下，焊料合金焊點(diǎn)內(nèi)將產(chǎn)生周期性的應(yīng)力應(yīng)變過(guò)程，導(dǎo)致裂紋的產(chǎn)生，引起焊點(diǎn)的熱疲勞失效(即熱循環(huán)可靠性)。

有關(guān)研究表明，影響焊點(diǎn)可靠性的因素很多，如焊點(diǎn)形態(tài)、合金的力學(xué)性能、焊點(diǎn)工藝條件及微觀組織、底充膠的力學(xué)性能等，同時(shí)焊點(diǎn)壽命還與焊點(diǎn)在芯片所處位置、釬料量、焊盤結(jié)構(gòu)參數(shù)相關(guān)。

目前，倒裝焊焊點(diǎn)熱循環(huán)可靠性的影響因素、焊點(diǎn)壽命估計(jì)方法等研究已引起人們的關(guān)注。國(guó)內(nèi)也有一些學(xué)者對(duì)倒裝焊技術(shù)進(jìn)行了有關(guān)研究：利用有限元方法模擬焊點(diǎn)在熱循環(huán)條件下的應(yīng)力應(yīng)變行為，建立倒裝焊點(diǎn)熱循環(huán)失效的壽命模式，以便能解決熱循環(huán)對(duì)陶瓷電容產(chǎn)生裂紋等影響。