安規(guī)電容的外層是由環(huán)氧樹脂外包封層后，經(jīng)過280℃高溫燒結(jié)而成。造成安規(guī)電容環(huán)氧樹脂外包封層產(chǎn)生氣泡和氣孔的原因：首先是包封料中的氣體，其次是安規(guī)電容芯片內(nèi)部的氣體。因些，在浸潰包封前，要對環(huán)氧樹脂包封材料和安規(guī)電容芯片進行真空處理。

由于在安規(guī)電容芯片內(nèi)部和引線焊接處都存有不少氣體，真空處理不好，會在包封材料加熱固化過程中氣體膨脹，使安規(guī)電容產(chǎn)生氣泡和氣孔。如果讓安規(guī)電容在真空包封后，先在常溫下放置一段時間后用包封料慢慢固化，當包封料達到一定硬度后，再放置烘烤箱中加溫固化，就不易產(chǎn)生氣泡了。

希望本文的內(nèi)容能幫助到你們，作為多年的安規(guī)電容的生產(chǎn)廠家，我們會嚴格把控這些問題，做好每個的生產(chǎn)和檢查環(huán)節(jié)！交付到你們手中的安規(guī)電容都是安全有品質(zhì)保證的。