MLCC通常由帶內(nèi)電極的疊壓在一起的生瓷帶做出來,然后與外電極一起共燒。各制造商正在尋求改進(jìn)這種方法的途徑，結(jié)果引出了許多專利。其中有些是基于粘性膜。日本日東電氣工業(yè)公司采用含瓷粉和在室溫下具有壓敏性的粘性膜。美國(guó)Vista技術(shù)公司(Vistatech Corp)研究出了一種方法,采用預(yù)先制作的電極/介質(zhì)復(fù)合膜和電極機(jī)涂致密化技術(shù)。這樣就生產(chǎn)出了比過去更均勻、更薄和更平坦的疊層。電極圖案印刷在分離膜上并壓光。介質(zhì)涂在電極圖案上并壓光，形成電極埋入生瓷帶。將這些生瓷帶 疊壓起來，然后再將未完成的電容器從疊片組切開。美國(guó)PAC聚合物公司采用聚碳酸丙烯酯作粘合劑，生瓷帶的強(qiáng)度已超過24.01N/cm。T

    韓國(guó)科技研究所研究出了一種電板滲透工藝，不需要高的壓力。將瓷基粉(占15-5%體積)加入碳粉，利用有機(jī)載體混入漿料。在1190C下培燒2小時(shí)后，形成空隙大于4μm的多孔層。此層具有均勻的孔隙率，層的厚度達(dá)5μm。錫熔融物滲透入此層，所用臨界壓強(qiáng)為0.5MPa.壓強(qiáng)再高，介質(zhì)層表面上的缺陷增加，因而介質(zhì)層的電阻率降低。介電常數(shù)隨瓷基粉的含量增加。

    美國(guó)休斯航空公司(Hughes AircrftCompany)開發(fā)了一種低溫共燒陶瓷電容器，含內(nèi)電極的生瓷帶在共燒過程中不變形、不開裂、不彎曲。高介電常數(shù)(高ε材料置于電極和低ε材料之間，電極與低E材料相對(duì)通過高E材料的中心面成對(duì)稱分布。這種方法既可用來作單層陶瓷電容器。也可用來作多層電容器。