為提高M(jìn)LC耐電壓和抗擊穿性能、降低其等效串聯(lián)電阻使之適用于高頻，以及防止電極導(dǎo)電材料的電遷移等,必須提高M(jìn)LC用導(dǎo)體和介質(zhì)材料的致密性。采用高致密性材料可以制造出高致密性的MLC.杜邦公司、松下公司等都有關(guān)于高致密性導(dǎo)體和介質(zhì)材料的專利報(bào)道。

      感西Vistatech 公司則采用一種新的工藝方法來制備高致密性MLC,并在US 5101319專利中報(bào)道了這種方法。該方法采用預(yù)制電極-介質(zhì)復(fù)合膜片制備MLC.預(yù)制膜片過程中，印刷電極膜和澆注成型介質(zhì)片經(jīng)過壓輥的滾壓，電極膜埋入介質(zhì)片，即制造出一種電極和介質(zhì)片表面處于同一平面的復(fù)合式膜片。用這種復(fù)合膜片疊片制備之MLC,其厚度只需通常方法制備相同規(guī)格MLC的一半。