電介質(zhì)材料是決定電容器性能和可靠性的關(guān)鍵材料.以往生產(chǎn)的聚苯乙烯電容器,其電介質(zhì)是采用厚度為20μm的聚苯乙烯單層薄膜,由于薄膜的厚度不均、有針孔、有導(dǎo)電雜質(zhì)和微粒先進原因,制成的電容器就存在著某些陷患,在外部各種環(huán)境和電應(yīng)力作用下,這些缺陷就會逐漸暴露出來,導(dǎo)致電容器的擊穿、開路或電參數(shù)超差失效.為了提高和產(chǎn)品的性能和可靠性.電容器的電介質(zhì)由原來單層20μm厚薄膜改進為雙層10μm薄膜這樣電介質(zhì)的厚度仍為20μm,電容器的體積不變,但產(chǎn)品的質(zhì)量卻提高了.因為雙層薄膜可以互相掩蓋薄膜中的缺陷和疵點,這就使得電容器的耐壓和可靠性得到了提高.

    又如,以銀做電極的獨石低頻瓷介電容器,由于銀電極和瓷料在900℃下一次燒成時瓷料欠燒不能獲得致密的陶瓷介質(zhì),存在較大的氣孔率;此外銀電極常用的助熔劑氧化鋇會滲透到瓷體內(nèi)部,在高溫下依靠氧化鋇和銀之間良好的浸潤“互熔”能力,使電極及介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)熱擴散現(xiàn)象,即宏觀上看到的“瓷吸銀”現(xiàn)象.銀伴隨著氧化鋇進入瓷體中去后,大大減薄了介質(zhì)的有效厚度,引起產(chǎn)品絕緣電阻的減少和可靠性的降低.為了提高獨石電容器的可靠性,改用了銀—鈀電極代替通常含有的氧化鋇電極,并且在資料配方中添加了1%的5#玻璃粉.消除了在高溫下一次燒結(jié)時金屬電極向瓷介質(zhì)層的熱擴散現(xiàn)象,能促使瓷料燒結(jié)致密化.使得產(chǎn)品的性能和可靠性有較大提高,與原工藝和介質(zhì)材料相比較,電容器的可靠性提高了1~2個數(shù)量級.